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低空经济网: 2024年Q3全球晶圆代工行业产值创新高 AI需求促进增长

时间:2024-12-21浏览量:来源:低空经济网

  2024年第三季度,全球前十大晶圆代工企业的总产值刷新了历史纪录。

  近日,市场研究机构TrendForce集邦咨询发布报告称,今年第三季全球前十大晶圆代工厂产值增9.1%,达349亿美元;而另一机构Counterpoint

  Research的数据也显示,2024年第三季度全球晶圆代工行业收入环比增长11%,同比实现27%的增长。

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  在2024年第三季度全球前十大晶圆代工营收排名上,两大机构的数据均显示未发生变化,TSMC(台积电)以超60%的市占率稳居晶圆代工行业第一把交椅,排名第二的是Samsung

  Foundry(三星),国内晶圆代工一哥SMIC(中芯国际)位居第三,UMC(联电)、GlobalFoundries(格芯)、HuaHong

  Group(华虹集团)等紧随其后。

  至于2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂总产值大增的原因,TrendForce集邦咨询认为是受惠于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI

  server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季度得到改善,而产值季增的部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出。

  除了AI需求强劲外,Counterpoint

  Research认为增长的主要原因还在于中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下,包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反,非AI半导体的复苏依然缓慢。

  根据TrendForce集邦咨询的排名,今年第三季度,TSMC以近65%的市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC

  CPU新平台等HPC产品齐发,推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升,营收季增13%,达到235.3亿美元。

  Samsung

  Foundry维持营收排名第二,尽管承接部分智能手机相关订单,但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声,成熟制程又因同业竞争而让价,导致第三季营收减12.4%,市占率也下滑至9.3%。

  排名第三的SMIC虽然晶圆出货量于第三季度无明显提升,但得益于产品组合优化,以及12英寸新增产能释出带动出货这些因素,营收季增14.2%,达22亿美元。排名第四的UMC晶圆出货与产能利用皆较前一季度改善,带动营收成长至18.7亿美元,季增6.7%。GlobalFoundries第三季则受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单,晶圆出货与产能利用率皆有增长,营收季增6.6%,达17.4亿美元,排名第五。

  TrendForce集邦咨询认为,消费性备货刺激外围零部件急单,改善Tier 2晶圆代工产能利用率。

  HuaHong

  Group(华虹)同样接获智能手机、PC新机外围IC订单,加上消费性库存回补备货需求,提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率,整体营收季增12.8%,市占达2.2%,营收排行第六。排名第七的Tower(高塔半导体)第三季有智能手机周边RF

  IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单,产能利用率提升,营收季增5.6%,达到3.71亿美元。

  VIS(世界先进)第三季受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货皆有增长,营收季增6.9%,达到3.66亿美元,排名第八。PSMC(力积电)第三季存储器代工投片稳定增加,Logic业务也有智能手机外围零部件急单,推升营收至3.36亿美元,排名第九。Nexchip(合肥晶合)维持排名第十,第三季度营收为3.32亿美元,季增约10.7%。

  Counterpoint

  Research的报告还指出,除中国大陆外,全球成熟制程代工厂的利用率(UTR)维持在65%—70%的较低水平。在成熟制程领域,12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的UTR复苏,第三季度的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上。

  “2024年第三季度还是人工智能芯片在引领,台积电一家占到了全球65%的份额,它的订单主要是来自英伟达、AMD、苹果、联发科、高通等,这些都是和人工智能、AI

  PC、AI手机相关的。”电子创新网创始人兼CEO张国斌表示:“中芯国际、华虹、联电、格芯等增长是因为需要采用成熟工艺的中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、射频芯片等,这些芯片有很大的市场需求,尤其是应用于汽车、家电、工业类的芯片,拉动了这部分的增长。”

  张国斌还指出,消费电子市场有部分回暖迹象,AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5/4nm与3nm制程需求至年底,而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。他还表示,下季度或明年全球晶圆代工市场可能还会增长,担心美国政策会有变动,一些企业提前加单了。

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